6 月 22 日早间，在没有任何爆料和预兆的情况下，联发科突然在官网公布了天玑 9000 的升级型号天玑 9000+。巧合的是，就在两天前，多家知名科技媒体同时放出了骁龙 8 Gen 的升级款骁龙 8+ Gen1 的工程机测试数据。

由于高通在高端手机 SoC 上接连两代出现较为严重的功耗和发热问题，这给了联发科进军高端市场的机会。从去年底开始，两家芯片公司不仅在手机厂商间争抢用户，在舆论上也竭力争取更多媒体声量。如今竞争迈入下半场，火药味愈发浓厚了。

不过，虽然天玑 9000 在综合性能（功耗和性能等）上略优于骁龙 8 Gen 1，但联发科能不能借此拿下高端市场，芯片性能可能并不是最重要的因素。

从基本参数来看，天玑 9000+ 的数据并不差，CPU 部分大核频率相比骁龙 8+ Gen 1 高了 0.1GHz，A510 小核心低了 0.2GHz；储存规格上也支持 LPDDR5X 最高 7500Mbps，而骁龙 8+ Gen 1 则是 6400Mbps。

天玑 9000+ 与骁龙 8+ Gen1 参数对比   图源：DTCHAT

而在最重要的功耗和发热方面，根据媒体对骁龙 8+ Gen 1 的工程机测试来看，相比骁龙 8 Gen 1 都有一定下降，但幅度有限。具体表现只能等到真机上市后才能见分晓了。

值得一提的是，骁龙 8+ Gen 1 也是高通首次在真机发布前，就送给媒体评测的旗舰芯片。

而半年前，联发科也首次将天玑 9000 工程机交给了媒体进行评测。在此之前，行业几乎没有评测工程样机芯片的先例。

两家公司一前一后，争锋相对意味明显。

不过，这次升级版的天玑 9000+ 到目前为止却还没有媒体公布测试信息。而这可能是一个不太好的信号。

去年底，高通与联发科分别在 12 月 1 日和 16 日发布了自家新款旗舰处理器骁龙 8 Gen 1 和天玑 9000，两者的发布日期只间隔了半月。

但两款芯片的上市日期却相隔了三个多月时间。

12 月 9 日摩托罗拉发布了首台搭载骁龙 8 Gen1 的机型 Moto X30，12 月 15 日开售。随后一个月内，小米、荣耀、realme、iQOO 陆续发布了采用骁龙 8 Gen1 的新机型，并随即陆续上市开售。

反观联发科，自 12 月发布天玑 9000 芯片后，直至 2 月底 OPPO Find X5 Pro 才首发搭载，而这款机型原本会在 3 月中旬开售，最后却延期到 4 月初才正式开售。

并且，OPPO Find X5 Pro 天玑 9000 版并没有搭载 OPPO 自研的马里亚纳芯片。OPPO 对 ZAKER 科技表示，主要原因是没有时间适配。

OPPO Find X5 Pro

真正第一款开售的天玑 9000 手机是 Redmi K50 Pro，发布时间同样是在 3 月下旬。此时距离天玑 9000 发布，已经过去了三个多月时间。

此外，科技数码博主 @就是肥水呀曾表示，天玑 9000 首批产量稀少，第二批供货需等到 4 月。

天玑 9000 在 3 月才加入战局，足足为骁龙 8 Gen 1 让出了整整一个季度的出货期。对半年一升级的国产手机而言，相当于拱手让出了半代的市场。

从现今的情况看来，升级版的骁龙 8+ Gen 1 和天玑 9000+ 很可能会重演上述剧情。

早在今年年初时，就有不少消息称高通正在开发采用台积电工艺的骁龙 8 Gen 1 升级版。随后，5 月便有少数媒体公布了骁龙 8+ Gen 1 的样机测试。

如今小米基本已经确定会在 7 月发布采用骁龙 8+ Gen 1 的新机型，而根据过往经历来看，其他厂商的骁龙 8+ Gen 1 机型应该也会很快到来。

反观天玑 9000+，不仅发布前没有任何消息流出，目前也没有媒体公布工程样机的测试数据。这很可能意味着天玑 9000+ 刚刚完成设计不久，还来不及披露更详细信息。

联发科自己在通稿中称，" 采用 MediaTek（联发科）天玑 9000+ 的智能手机预计将于 2022 年第三季度上市。"

天玑 9000 发布时，联发科也曾表示 " 将于 2022 第一季度上市 "，最后的结果却是 3 月底才到来。如此来看，骁龙 8+ Gen 1 的上市时间大概率会早于天玑 9000+，并且可能拥有至少两个月的领先期。

此外，距离今年第三季度结束，也只有三个多月的时间了。时间如此紧迫，很难说 OPPO Find X5 Pro 天玑 9000 版出现的适配问题，不会出现在其他厂商上。

再者，目前芯片短缺问题仍在持续，台积电产线已几乎满负荷。面对转向台积电代工的骁龙 8+ Gen 1，天玑 9000+ 的产能也可能被进一步挤占。

因此，对联发科来说，芯片性能是冲击高端的基础，但时间或许才是能不能赢下高通的关键。

ZAKER 科技出品

文 / 刘凡 实习生 陈泽钧